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                      激光填料PCBA焊接原理

                      作者:海樂電子 日期:2018-05-12

                         激光填料PCBA焊接是指在焊縫中預先填入特定PCBA焊接材料后,用激光照射熔化或在激光照射的同時填入PCBA焊接材料以形成PCBA焊接接頭的方法。

                        與非填絲PCBA焊接相比,激光填絲PCBA焊接具有以下優點:(1)避免了對工件加工、裝配要求過于嚴格的問題;(2)可實現用較小功率PCBA焊接較厚、較大的零件;(3)可以通過改變填絲成分控制焊縫區域組織性能。
                       試驗條件和內容
                        1 試驗條件
                        試驗采用平均功率為200W的YAG脈沖激光器,激光輸出模式為低階模,聚焦透鏡焦距f=100mm,氮氣保護。
                        2 試驗內容
                        試件是由直徑Φ=1mm的不銹鋼絲經特殊方法彎制成形的,圖1(a)所示是其中的一種。激光填料PCBA焊接需要做的就是在開口一翼缺料處填料并PCBA焊接,使被切開的一翼閉合形成一縫隙,另一翼可以在此縫隙內移動?p隙長約4mm,待PCBA焊接處PCBA焊接后兩翼可以方便地開合。
                        試件總長度約為4cm,填絲為同牌號不銹鋼絲,直徑為Φ=0.4mm。采用氮氣作為保護氣體,通過旁軸噴嘴對PCBA焊接試件進行保護。
                        PCBA焊接時,使用專用夾具將PCBA焊接試件固定在氣體保護區域內,采用手動觸發激光及手動送絲的方式進行PCBA焊接。因試件較小,經激光填絲PCBA焊接加工后的試件,被PCBA焊接處常常會有較多填料熔融堆積,所以,被PCBA焊接位置還需打磨修整,使PCBA焊接部位與周圍組織形成光滑過渡。
                        在PCBA焊接時,選用不同的PCBA焊接工藝條件(激光功率、激光作用時間、焦點位置、填絲角度、填絲速度等)對樣件進行試驗。
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